消息称明年半导体行业将迎激烈竞争，台积电三

IT之家 12 月 25 日新闻，据外媒 phonearena 报道，2025 年（来岁）半导体行业行将迎来剧烈的竞争，各家晶圆代工场将开端批量出产采取 2nm 制程工艺的芯片，同时踊跃下降 3nm 制程工艺芯片量产本钱。作为寰球最年夜的晶圆代工场，台积电在苹果现在最新的 iPhone 16 系列的 A18 跟 A18 Pro 中应用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。只管此前有风闻称台积电将应用 2nm 工艺出产 A19 系列处置器，但此前爆料表现来岁的 iPhone 17 系列手机仍将采取台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片。苹果为了节俭本钱，打算在 2026 年的 iPhone 18 系列的 A20 跟 A20 Pro 处置器中才初次利用 2nm 工艺。现在，台积电的 2nm 出产打算曾经吸引了浩繁客户。除了苹果外，台积电据称还取得了大批厂商的麋集盘算芯片（HPC）及 AI 芯片订单。这让台积电在 2nm 制程工艺订双方面当先于英特尔跟三星代工场。比拟之下，三星比年来在 4nm、3nm 跟 2nm 制程工艺的良率成绩上碰到了一些挑衅，三星从前试图为高通出产骁龙 8 Gen 1 芯片时，便由于 4nm 工艺良率低下招致订单被台积电截胡。固然三星厥后将 4nm 良率晋升至 70%，但业界已迎来 3nm 工艺制程时期，而三星的 3nm Exynos 2500 处置器良率仍然欠安，这也迫使三星为行将在来岁初宣布的 Galaxy S25 系列手机全体装备更昂贵的骁龙 8 至尊版处置器，而非应用自家的 Exynos 2500 芯片。台积电 / 三星之外，来岁业界晶圆代工场范畴的另一位潜伏敌手是日本的 Rapidus 公司。这家企业由日本当局赞助，并与美国配合，应用 IBM 技巧出产 2nm 芯片。但现在有关这家厂商的详细技巧细节内情临时不得而知。告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。 ]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->