中国信通院牵头 3 项人工智能软硬件国际尺度胜

IT之家 2 月 10 日新闻，据中国信通院官方新闻，日前，国际电信同盟尺度化局 (ITU-T) 第 21 研讨组 (SG21) 在瑞士日内瓦召开全部集会。会上，由中国信息通讯研讨院（简称“中国信通院”）牵头的 3 项人工智能软硬件尺度胜利破项，同步开端征集参编单元：ITU-T F.EDS：Requirements of edge domain inference systems for foundation models（面向年夜模子的边沿侧推理体系才能技巧请求）ITU-T F.FMCS：Requirements for foundation model training and inference cluster systems（年夜模子练习及推理集群体系才能请求）F.LLMO：Requirements for foundation model training and inference framework for cluster systems（面向年夜言语模子算子的请求跟评估指标）IT之家从中国信通院得悉，以后，年夜模子 + 年夜算力 + 年夜数据成为人工智能翻新开展的主导道路之一，对人工智能中心软硬件支持系统带来新的挑衅，需综合斟酌从芯片、集群到框架、算法与利用的软硬协同优化，实现体系收益最年夜化。近期，海内外头部企业均在踊跃摸索算法硬件协同计划方法，Deepseek 等模子体系减速演进，经由过程算法架构跟软硬件体系的工程化翻新实现算力应用最年夜化，软硬件协同翻新将成为下阶段人工智能软硬件及智算设备竞争核心。在此配景下，中国信通院连续推进人工智能软硬件范畴任务，推进建立了人工智能软硬件协同翻新与适配验证核心（亦庄）（以下简称“核心”），面向包含芯片、效劳器、集群、开辟框架及东西链、智算设备及平台等在内的人工智能软硬件体系需要侧及供应侧供给测实验证，并供给技巧选型、供需对接、案例征集、利用树模推广等协同翻新效劳才能。核心结合人工智能要害技巧跟利用评测产业跟信息化部重点试验室基本软硬件任务组、中国人工智能工业开展同盟（AIIA）基本软硬件与生态任务组，推动人工智能软硬件基准系统 AISHPerf 建立。现在，已发展涵盖基本硬件、框架软件、软硬协等同范畴在内的行业尺度体例任务 10 余项，测实验证 70 余次，吸引业界 70 余家单元踊跃参加，具有 Deepseek R1 等主流模子与国产芯片的适配测试才能。本次，中国信通院在 ITU 破项的 3 项尺度，充足斟酌年夜模子对人工智能边端、集群软硬件体系及算子库的才能请求及挑衅，对领导工业开展偏向、晋升我国在人工智能基本软硬件范畴影响力存在主要意思。