半：预计到2026年，全球前端安装设备的支出应逐

Semi-MII半导体Semisi-MII在3月27日在加利福尼亚的第25个时代表示，根据其最新的预测报告，与2024年相比，全球Fab前端设施和今年支出的全球前端设施和设备将略有增长2％，而其他统计学额度则增加了1226年。 1300亿（当前汇率约为9453.65亿元人民币）。在日期中心和边缘对芯片需求不断增长的驱动到的驱动到，工厂设备的支出不断增加。 AI开发增加了所有田间设备所需的硅含量。半总统兼首席执行官阿吉特·玛诺诺（Ajit Manocha）说：这一预计的资本支出增长表明，迫切需要加强2025年和2026年的工作开发计划，以提供大约50个新工厂所需的tqualized磁带两年中的起伏。

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